株式会社協同インターナショナル

製品・加工技術等の紹介

事業概要

半導体加工技術を利用した超微細加工（薄膜、フォトリソ、エッチング、ナノインプリント）
半導体製造装置の消耗部品やディスコン品販売/修理など

製品・加工等内容

① ナノ・マイクロレベルの薄膜形成および半導体フォトリソ技術を使ったパターン加工の受託。
　半導体技術で作製した金型を用いる樹脂への超微細パターン転写。
　　【詳細は】　https://www.kyodo-inc.co.jp/electronics/index.html
② 半導体製造装置の修理再生・オーバーホール・ディスコン対策・老朽化/延命化対策・性能改善など。
　　【ECサイト】　https://sups.jp/

製品・加工実績の具体例

成膜・フォトリソ・エッチングを用いた微細加工

• 微細電極形成、ナノ～マイクロオーダーのパターン形成
• MEMS（圧力センサ、加速度センサ、カンチレバー等）
• スパッタリング法を用いたコーティング
• バイオ/化学向けマイクロ流体チップ

ナノインプリント技術

半導体加工技術で作成した金型を用いて、樹脂基板にナノ～マイクロオーダーの反転形状を転写可能

• 光通信デバイス、ＡＲ/VRデバイス、マイクロレンズ加工
• 三次元イメージングシステム
• 樹脂への機能付加
  （超撥水/超親水フィルム、反射防止フィルム、抗菌フィルム等）

産学連携・企業間連携による研究開発

大学等の研究機関のシーズ/ニーズに基づく研究開発
企業間連携による製品開発

（上図）低融点ハンダによる薄膜材料の接合プロセス開発
（下図）超微細金型による樹脂へのμmパターン転写技術開発
　※いずれも川崎市産学共同研究開発プロジェクト実績

製品・加工技術の特色

ディスプレイや半導体、センサ、次世代エネルギーデバイスなどの中核をなす「薄膜技術」。当社は薄膜技術に関する「ワンストップサービス」を実現すべく、薄膜材料、薄膜加工受託、精密洗浄など幅広い微細加工ソリューションを提供している。共同開発から、試作、量産までお客様のあらゆる課題にきめ細かくお応えする高品質な製品ソリューションで世界のエレクトロニクス産業の発展に貢献していく。